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DUAL SIM CARD 8P SMT H=3.0mm
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- 规格参数
- 详细描述
- 外壳： LCP Black Ul94V-O
- 接触： Copper Alloy (C5210)
- 外壳： SUS304
- Contact Area Gold Flash Plated Over NI
- 电镀锡100u"Min SN Plated Over NI
- 外壳： NICKEL 30U" Plated Solder Area, Flash Plat
- 接触阻抗： 100 Milliohms Max
- 额定电流：0.5A
- 耐电压： 500V AC
