芯片之所以难以实现突破,就是因为属于技术密集型产业,还需要大量的人才支撑,设计、研制的各个环节上都需要大量的技术突破,而这里面的技术突破,每一个环节都属于一个前端技术,难度之大超乎想象,以至于每一个成功的环节都可以单独拿出来成为科技领域的一个顶尖企业。
从品牌的设计来说,攻克EDA软件,可以成为一个世界一流企业,拿下大硅片制造也可以成为世界领先,光刻机就更不用说了,全球也没几家,甚至是光刻机里面的配件,都可以单独成为世界一流,比如,双工件台,光源、镜头。
如果,我们要想在芯片领域成为世界强国,以现在的实际情况来看的话,依靠他国的想法已经不切合实际,而全面发展并强大的我们的半导体产业链已经成为了必选之路。
今天科技风景线小编给大家打来的一个好消息是关于300mm减薄抛光一体机在国产化上的突破。据悉,国产的、具有自主知识产权300mm超薄晶圆减薄抛光一体机现在已经实现了工艺应用,而且在国内的封装龙头企业中实现了量产应用,不但实现了国际同类设备的高性能水平,而且在采购成本上,大幅低于国外厂商的供货价格,再次成为外国垄断厂商的砍价机。
国产芯片的突破需要我们在半导体产业链上每一个环节都进行突破,这样才能够打造出来一个完整的强大的产业链,还需要我们付出更多的努力,科技风景线小编相信,随着我们的逐渐发力,一点一点的突破,一个领域一个领域的突破,一个环节一个环节的突破,一个强大的国产芯片产业链一定会建立起来的。